来源：经济日报
原标题：芯片国产需久久为功
近日，全球性“芯片荒”让“中国芯”再一次成为人们关注的焦点。一则“国产14纳米芯片明年量产”的消息，让很多网友欢呼；紧接着，“三星宣布3纳米GAA芯片已经正式流片成功”的消息，又让很多网友担忧，表示“差距太大，这可咋整”？
其实，自2018年美国对部分中国企业发出芯片禁令后，“芯片”就成为“卡脖子”技术的代名词。中国已从人才培养、产业链补全、核心技术突破等各方向着手，全面布局国产芯片研发。从目前芯片技术国产化的进展来看，盲目乐观的“速胜论”并不可取，悲观失望的“失败论”也明显不对，制造“中国芯”还需保持定力、稳定心态；步步为营、久久为功。
先说说“速胜论”为啥是不对的。
以“国产14纳米芯片明年量产”的消息为例，该消息其实被很多网友做了过于乐观的误读。消息里专家所说的“国产”，仅仅指在本土设计、制造和封装。而网友们心目中的“国产”，是完全不被“卡脖子”的全产业链国产——这需要在设计中使用国产框架和设计工具软件，在制造中使用国产设备和原材料。
从芯片产业链的原材料和设计来看，原材料仍由美国、德国和日本等掌控，设计工具软件仍是美国厂商主导。
从芯片生产核心设备看，差距更大。半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，我国却缺失产业链上的关键核心设备。比如，EUV光刻机极其精密复杂，全球只有荷兰巨头ASML能生产，各种零件超过10万个，供应商遍及全球5000多个商家。而光刻机只是芯片生产线上的关键节点之一，在芯片生产线上，还有不少重要的半导体设备需要我们一一攻克。
“缺课”不少，我们能补全吗？一些人看到困难太大，又萌生了丧失信心的“失败论”，显然也是不足取的。
一方面，“补短板”已经卓有成效。比如，我国14纳米芯片的发展已经攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备从无到有，进入批量应用；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。这些成果扭转了之前我国集成电路工艺技术需要全套引进的被动局面。
另一方面，“锻长板”也在有序进行。中国有世界级的市场，是打磨产品、培养世界级芯片的最佳摇篮。芯片产业发展可以瞄准产业尖端技术，把高端的设计、制造、设备、材料供应与目前我国有优势的5G、人工智能等新技术应用相结合，尝试弯道超车。此外，芯片业处在传统芯片与新型芯片前后交接的节点，将迎来颠覆性新技术的“洗牌”，我国也在加强石墨烯芯片、金刚石芯片等新型芯片的研发——这些新型芯片使用新材料制造，且我国已有相关科研基础，未来如果实现产业化应用突破，将开拓出全新赛道。
芯片领域的创新之路，道阻且长，但前景光明，只要我们保持“久久为功”的韧劲，“中国芯”必将取得最终的胜利。
