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“中国VC历史上最大泡沫”?细分赛道46个项目融资992亿

行业新闻 | 投中网| 2021-07-06 11:51:15

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硬科技投资的泡沫是否证明人们太贪婪了?


  作者 / 张丽娟


  狂奔的融资节奏仍然是当下芯片、自动驾驶等细分赛道的融资常态。与之相对,泡沫、过热也成了这里的高频词汇。


  用北极光创始人黄河的话说,眼下的工业和技术早期投资,正在经历中国风险投资历史上最大的一次泡沫,且更疯狂、规模更大、涉及领域更广、持续时间更长。


  这话讲得响亮,掷地有声,也很有道理,所以我甚至听到有同行说,黄河简直是技术投资的“吹哨人”。但奇怪的事情在于,虽然泡沫论引起了巨大回响,乃至共鸣,但并没有引起情绪变化。


  云岫资本给出的数据显示,过去一年的半导体领域,涌现出很多融资额超过5亿的大案子,这在半导体发展历史上十分罕见,历史上的大额融资,往往需要政府力量来投入,但是过去一年的大项目中,资方更多是民间资本。


  具体来看,少数大项目吸引了六成融资额——据云岫资本统计,过去一年,市场上有534个半导体公司获得融资,总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个,总融资金额达992亿,占据总融资金额的64.6%,龙头效应明显。


  据我观察,当下的科技赛道投资人,只分两种状态:一种是一边指出、认同泡沫存在一边悄悄加磅的,另一种则是啥也不说,闷头猛投的。


  你问有没有收手的?


  我没看到。


  也因此,面对当下硬科技企业投资回报周期相对较长,投资金额相对较大,投资人们指出乃至指责泡沫声音越来越响亮,但他们为何又依然坚定地选择用真金白银投票?


  泡沫且投资,且投且珍惜


  之前的一系列采访里有个现象很有趣:“融资月度”取代了“融资轮次”成为常态。


  这话又分三层:一个指本身获得融资的企业数量一增再增,天眼查的数据一目了然,2020年1月至今自动驾驶赛道融资事件243起以上,2021年1月至今,芯片赛道融资事件60起以上。


  另一个是融资金额一涨再涨,以“亿”为计量单位,即便是天使轮、pre-A轮融资,也要以“亿”为起步;集微咨询分析关于AI芯片的投融资数据就显示,在今年1月到4月的20起投融资事件中,17家企业拿到了89.65亿元。


  一个则是企业的融资时间之密集,已经不能用之前常规的A轮、B轮来考虑,而是夸张到了一年融几次,以地平线为例,单单C轮已经融了7次,机构数量35家,却还是有人挤不进来。


  但尴尬的是,科创板表现得并没有这么“火爆”:且不说今年已经有几十家企业“中止”IPO,即便是已经上市的28家半导体企业中,50%以上的企业跌破上市估值,甚至跌过2/3。


  相熟的投资人告诉我,这丝毫不能浇灭投资人的热情。比如自动驾驶行业所熟知的禾赛就是典型的案例之一,刚刚被中止科创板,但转身就拿了高瓴等领投的3亿美元。


  究其原因,在投资人们看来,即便是短期止步于科创板,禾赛等企业依然是细分赛道中绝对的头部,投资人赌的是三五年后的确定性,科创板不行还有美股。


  比如图森未来,上市之后股价初始表现不佳,但最近上涨趋势明显,智加科技等都已经在摩拳擦掌地准备spac。


  一位朋友也表示,投资人们讲泡沫更多是觉得估值贵,但事实上,估值贵只是借口,如果长期看,现在诸如禾赛等标的并不贵,很多机构钱多且投资压力大,出手非常正常。


  甚至还有小道消息称,6月之后,科创板还会继续加速,这对于硬科技相关企业是极大的利好。


  也因此,根据每个投资人认知和判断的不同,目前硬科技细分赛道的投资人主要分为以下三类:


  第一类为谨慎派,表示为当下的泡沫而担忧,但依然没有停下投资的步伐;


  比如,北极光创投合伙人黄河之前为人所周知的文章之中就表示,市场的主流看法大多认为适度的泡沫能更快地促进整个行业的发展。但他自己明确指出,目前极度不理性的泡沫下,几乎很难有人获益。高风险、高估值的双重加持之下,对大多数投资人而言,赚钱是小概率事件,赔钱是大概率事件。


  有流露出要“谨慎”的FA朋友也告诉我,因为现在很多芯片企业估值水位过高,以至于业务根本支撑不起来,且估值涨幅之夸张远超于业务发展,接下来要看一些其他诸如机器人等硬科技细分赛道的水下项目。


  随之,我也扩大了问询方向,即便是一直在讨论泡沫,讨论估值的投资人朋友们,也没有停下自己投资的步伐,反而是正在密集出差的行程安排之中;还有一些采访对象则表示因为近期实在太忙,真的是抽不出空来做采访。


  第二类则为正常节奏类,即之前是怎样的投资节奏,当下依然保持怎样的投资节奏,不急不燥,维持自己的节奏;


  也因此,当我用唱空或猛投来形容当下硬科技投资现状时,有一线机构的投资人直接跟我说,问题本身就问错了,因为自身既没有唱空,也没有猛投,只是一直在保持正常的节奏投资,甚至指出自己在哪个细分赛道是如何考量的。


  松禾资本合伙人顾文婷就表示,今年松禾资本依然保持了较高的出手频次,主要是因为在她看来,硬科技的黄金窗口期将持续较长时间。


  例如,围绕当前局势下“国产替代”、解决“卡脖子”问题的“硬骨头”环节,以及GPU、EDA软件、IP核、高端基带芯片等赛道,松禾资本就投资了壁仞科技、芯华章、芯耀辉、星思科技、芯行纪等一系列半导体公司。


  第三类是积极进取类,依然有源源不断的机构进入,也有机构保持着高频次的出手频率;


  “(自动驾驶赛道)最近有大量的新资本介入,除了之前投过几波的美元机构,还有源源不断的新资本入局,之前还有人说坚决不投,现在全忘了,很多企业基本面没变化,却突然半年内融了两三轮。”一家自动驾驶企业创始人告诉我,“甚至有投资人托我带话给竞争对手的创始人,就为抢份额。”


  有的投资人直接表示,很多公司讲好的估值和投资份额,不断变化,所以一方面避免出现抢不到项目的情况,一方面增加自身资本整体布局,节奏是不可能慢,只可能快的。


  此前元禾璞华合伙人陈大同就表示,因为科创板出现了一大批半导体上市公司,投资人真正赚到钱了,资本永远跟着钱蜂拥而至,现如今几乎一半以上的机构都在投半导体。


  将硬科技投资进行到底


  在采访和聊天中,多数人都提到科创板的系统性红利,一方面市场需求比之前更多,另一方面退出越来越顺畅,“重赏之下必有勇夫”。


  此前,中芯国际向上交所提出申报并获受理,到证监会批准注册,这个过程仅仅用了29天,刷新了科创板的速度纪录。前不久,摩根史坦利就预测,中芯国际的股价在当下基础上还将上调34%。


  当下,科创板依然在“定向”支持硬科技企业,上交会组织的座谈会中,就指出,要围绕科创板定位,把科创板重点支持领域中的“硬科技”企业筛选、推荐出来,保荐机构要把好“硬科技”质量关,做好科创属性核查工作,支持和鼓励“硬科技”企业上市。


  也有数据为证:截至2021年2月25日,科创板上市的35家集成电路相关企业总市值达到12241.25亿元,占据同期科创板总市值的三分之一。


  更重要的是,在国产化浪潮下,科创板为更多的中国半导体企业发展提供了新契机。虽然有些企业营收出现下降,甚至还在亏损,但不少在半导体细分领域填补了国内技术空白的公司仍可上市,减缓资金压力。


  因此,以芯片为代表的硬科技在中国将是能够长期穿越经济周期的“常青赛道”。突破很难,但是一旦突破,光是庞大的中国市场就足以成就一系列伟大的公司。


  除此之外,在当下的一些细分赛道中,比如芯片赛道的EDA、GPU、DPU等,比如自动驾驶赛道的车路协同、低速自动驾驶等,头部的一些公司已经跑出来,如果这个时候不加布局,则可能完全错过一整个周期。


  有投资人直言,机构会不断地调整投资策略,包括更早期的投资,如果此时不布局,等其大规模量产之后,后面的估值会更贵,越来越贵。


  当下,整个硬科技方向的投资整体热度比较高,甚至有的项目出现了红杉高瓴等一线机构争抢,且估值层层加码的态势。


  云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超表示,云岫上半年的项目速度都很快,有一半以上甚至两个月左右就完成了交易。近几年,一线机构逐步优化投资策略,重仓科技属性强、拥有核心技术、具备高成长性和爆发潜力的企业;细分垂直赛道上的投资机构虽然对估值比较敏感,但对于认可的项目标的,他们也丝毫不吝啬出手。


  另一方面,科技产业旺盛的终端机会也给细分行业带来快速的增长,比如手机、汽车产业链,这些赛道跑出的几家龙头企业,之后无论是IPO,还是被并购等,都有机会给机构带来超预期的回报。


  当然,硬科技投资相对的确定性也会更高一些。高超表示,硬科技的很多赛道通常都是ToB类企业,很难赢家通吃,再加之本身进入门槛比较高,消耗资本量比较大,领军人才也非常稀缺,细分赛道的标的并不会很多,一旦现在不投,后面可能真的就没有机会再投了。


  有利就有弊,硬币的另一面,对于硬科技企业来说,融资固然可以采取小步快跑的节奏,但时间长了还是需要有业务支撑点的,ToB的业务并不是能靠钱堆起来的。


  顾文婷也提及,规避风险需要苦练内功,提升自身的专业水平、甄别能力,发掘真正的龙头项目;投资阶段方面则要关注VC阶段和二级市场的整合机会;加强产业资源对接。


  也因此,对于投资人来说,如果是能够抓住一些非常值得投入的资产,还是有机会穿越投资周期的,也因此,找到值得投入的资产,就成为了此次采访中众人的共识。


  硬科技投资的泡沫是否证明人们太贪婪了?可能正如阎焱说的,“正是由于人们的贪婪,资本市场才有一只无形的手,自动地协调人们短期利益和长期利益的关系。”


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